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做好回流焊，人們都知道關(guān)鍵是設(shè)定回流爐的爐溫曲線，有關(guān)回流爐的爐溫曲線，許多專業(yè)文章中均有報導(dǎo)，但面對一臺新的紅外回流爐，如何盡快設(shè)定回流爐溫度曲線呢?通城電小編為您詳細(xì)介紹。 1、測試工具： 在開始測定溫度曲線之前，需要有溫度測試儀，以及與之相配合的熱電偶，高溫焊錫絲、高溫膠帶以及待測的SMA，當(dāng)然有的回流爐自身帶有溫度測試儀，(設(shè)在爐體內(nèi))，但因附帶的熱電偶較長，使用不方便，不如專用溫度測試記錄儀方便。特別這類測試儀所用的小直徑熱電偶，熱量小、響應(yīng)快、得到的結(jié)果精確。

2、熱電偶的位置： 與固定熱電偶的焊接位置也是一個應(yīng)認(rèn)真考慮的問題，其原則是對熱容量大的組件焊盤處別忘了放置熱電偶，此外對熱敏感組件的外殼，PCB上空檔處也應(yīng)放置熱電偶，以觀察板面溫度分布狀況。 將熱電偶固定在PCB上最好的方法是采用高溫焊料(Sn96Ag4)焊接在所需測量溫度的地方，此外還可用高溫膠帶固定，但效果沒有直接焊接的效果好?？傊鶕?jù)SMA大小以及復(fù)雜成度設(shè)有3個或更多的電偶。電偶數(shù)量越多，其對了解SMA板面的受熱情況越全面。 3、錫膏性能： 對于所使用錫膏的性能參數(shù)也是必須考慮的因素之一，首先是考慮到其合金的熔點，即回流區(qū)溫度應(yīng)高于合金熔點的30-40℃。其次應(yīng)考慮錫膏的活性溫度以及持續(xù)的時間，有條件時應(yīng)與錫膏供應(yīng)商了解，也可以參考供應(yīng)商提供的溫度曲線。 4、爐子的結(jié)構(gòu)： 對于首次使用的回流爐，應(yīng)首先考察一下爐子的結(jié)構(gòu)。看一看有幾個溫區(qū)，有幾塊發(fā)熱體，是否獨立控溫。熱電偶放置在何處。熱風(fēng)的形成與特點，是否構(gòu)成溫區(qū)內(nèi)循環(huán)，風(fēng)速是否可調(diào)節(jié)。每個加熱區(qū)的長度以及加熱溫區(qū)的總長度。目前使用的紅外回流爐，一般有四個溫區(qū)，每個加熱區(qū)有上下獨立發(fā)熱體。熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)各不相同，但基本上能保持各溫區(qū)獨立循環(huán)。通常第一溫區(qū)為預(yù)熱區(qū)，第二、三溫區(qū)為保溫區(qū)，第四溫區(qū)為回流區(qū)，冷卻溫區(qū)為爐外強(qiáng)制冷風(fēng)，近幾年來也出現(xiàn)將冷卻區(qū)設(shè)在爐內(nèi)，并采用水冷卻系統(tǒng)。 5、爐子的帶速： 設(shè)定溫度曲線的第一個考慮的參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，故應(yīng)首先測量爐子的加熱區(qū)總長度，再根據(jù)所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或熱容量的大小決定SMA在加熱區(qū)所運(yùn)行的時間。正如前節(jié)所說，理想爐溫曲線所需的焊接時間約為3-5分鐘，因此不難看出有了加熱區(qū)的長度，以及所需時間，就可以方便地計算出回流爐運(yùn)行速度。 6、各區(qū)溫度設(shè)定： 接下來必須設(shè)定各個區(qū)的溫度，通常回流爐儀表顯示的溫度僅代表各加熱器內(nèi)熱電偶所處位置的溫度，并不等于SMA經(jīng)過該溫區(qū)時其板面上的溫度。如果熱電偶越靠近加熱源，顯示溫度會明顯高于相應(yīng)的區(qū)間溫度，熱電偶越靠近PCB的運(yùn)行信道，顯示溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度，因此可打開回流爐上蓋了解熱電偶所設(shè)定的位置。當(dāng)然也可以用一塊試驗板進(jìn)行模擬測驗，找出PCB上溫度與表溫設(shè)定的關(guān)系，通過幾次反復(fù)試驗，最終可以找出規(guī)律。當(dāng)速度與溫度確定后，再適當(dāng)調(diào)節(jié)其它參數(shù)如冷卻風(fēng)扇速度，強(qiáng)制空氣或N2流量，并可以正式使用所加工的SMA進(jìn)行測試，并根據(jù)實測的結(jié)果與理論溫度曲線相比較或與錫膏供應(yīng)商提供的曲線相比較。并結(jié)合環(huán)境溫度、回流峰值溫度、焊接效果、以及生產(chǎn)能力適當(dāng)?shù)膮f(xié)調(diào)。最后將爐子的參數(shù)記錄或儲存以備后用。雖然這個過程開始較慢和費力，但最終可以以此為依據(jù)取得熟練設(shè)定爐溫曲線的能力。